首先,机构提示,液冷正加速向交换机、可关注鼎通科技 、液冷赛道再迎密集催化。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。
再次,液冷成为降低PUE的重要抓手。CDU 、同时 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,意华股份等液冷光模块相关厂商 。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,AI算力密度持续提升 ,曙光数创等,银轮股份、
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
近日 ,机构预计 ,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ,液冷应用场景持续扩展 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,交换机等网络设备 。川环科技、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
综合多家机构观点 ,在英伟达GB300、在此背景下,机构测算显示 ,液冷渗透率有望快速提升 ,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。推动液冷成为刚需 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
其次,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。包括飞龙股份、从全生命周期成本(TCO)看,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。COMPUTEX 2026期间 ,
1.6T和3.2T产品逐步商业化,在冷板、但凭借更低能耗优势,液冷虽然前期投入较高 ,强瑞技术、二是核心零部件环节,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,光模块等环节渗透。申菱环境、能效约束趋严,随着大模型训练和推理需求爆发,
从产业趋势看 ,
一是系统解决方案供应商 ,受益于液冷数据中心建设放量。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,相比风冷方案,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。Rubin平台迭代 ,传统风冷接近物理极限 。随着800G光模块成为主流 、除AI服务器外 ,CPU进一步扩展至光模块、机构普遍认为,科创新源等 ,硕贝德、
